芯片塑性测试

检测项目

1.塑性变形性能：屈服行为，塑性应变，残余变形，变形均匀性。

2.压痕响应检测：压痕深度，压痕恢复率，局部塑性区分布，表面压痕形貌。

3.微区力学特性：局部屈服特征，微区硬度，弹塑性响应，载荷位移曲线分析。

4.引脚塑性测试：引脚弯曲变形，引脚回弹量，引脚残余位移，引脚断裂前变形能力。

5.焊点塑性行为：焊点剪切变形，焊点蠕变响应，焊点累积塑性应变，焊点界面变形特征。

6.封装体受力变形：封装翘曲，边角塑性损伤，受压形变，局部应变集中。

7.热载荷塑性测试：高温变形，热循环后残余变形，热应力诱导塑性，温变条件下结构稳定性。

8.循环载荷耐受性：反复加载塑性衰减，低周疲劳变形，累积损伤，永久变形增长。

9.界面结合区变形：芯片与基板界面滑移，粘接层塑性流动，分层前变形特征，界面失稳响应。

10.薄层材料塑性分析：金属层延展性，钝化层开裂前变形，薄膜应变耐受能力，多层结构协调变形。

11.失效前兆检测：微裂纹萌生形变，边缘崩裂前塑性响应，局部凹陷，异常变形区域识别。

12.尺寸稳定性检测：受力后尺寸变化，厚度压缩率，平整度变化，结构恢复能力。

检测范围

裸芯片、封装芯片、引脚芯片、球栅阵列封装芯片、贴片芯片、电源管理芯片、存储芯片、逻辑芯片、传感芯片、控制芯片、射频芯片、倒装芯片、多芯片封装体、晶圆级封装芯片、焊球互连芯片、载板封装芯片

检测设备

1.微力材料试验机：用于芯片微小结构的拉伸、压缩和弯曲加载，获取塑性变形过程中的载荷与位移数据。

2.显微压痕测试仪：用于测试芯片表层及局部区域的压痕响应，可分析微区塑性变形与表面损伤特征。

3.纳米压入测试系统：用于超薄层、金属层及微小区域的力学响应测定，适合研究弹塑性转变和局部屈服行为。

4.高温力学试验装置：用于受控温度环境下开展塑性测试，分析芯片在热载荷作用下的变形稳定性。

5.热循环试验装置：用于模拟温度反复变化条件，考察芯片封装及焊点在循环应力中的累积塑性变形。

6.剪切力测试仪：用于焊点、连接区及微小结合部位的受力剪切检测，测试界面塑性变形与失效趋势。

7.三维形貌测量仪：用于测量表面凹陷、翘曲和局部形变，支持塑性损伤区域的形貌分析。

8.金相分析设备：用于观察截面组织、变形层厚度及裂纹萌生位置，辅助判断塑性损伤特征。

9.显微观测设备：用于放大观察芯片边缘、引脚、焊点及封装表面的变形状态，记录细微塑性缺陷。

10.应变测量装置：用于采集加载过程中的局部应变变化，分析芯片结构的应变分布与变形集中区域。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.